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鸿利光电:COB封装生产全自动化 标准品及客制化产品双管齐下

鼎创L网  2021-11-22 18:06:29

  即Chip On Board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

  早在2008年,COB封装方兴未艾之时,便做出第一代带固定纤维层的COB封装。当时鸿利光电就率先意识到这种聚光性强、节省空间的设计方案将会在照明领域大有可为,事实证明了鸿利光电敏锐的判断。

  COB封装经过6年的发展,逐渐显示出其在商用照明领域的独特优势。由于早期的布局,鸿利光电在COB市场占据先发优势,COB封装产值跃居国内首位。目前鸿利光电在COB封装有四条全自动化生产线,2015年扩增至8条,月产能将达3000k。

  率先投入全自动化生产线

  目前,市场主流的COB封装生产线还是半自动化生产线,但鸿利光电已经实现了全自动化。全自动化生产线可以避免工人熟练程度不一带来的产品品质差异,确保批量产品的一致性和稳定性。同时,当产品达到一定产能时,自动化生产线的成本低于半自动化生产线。品质稳定,生产成本更低,产品市场竞争力自然就增强。

  鸿利光电全自动化生产线之路并非一帆风顺。COB制作过程复杂,芯线的布置、点胶,都必须在好的编程里面配套完成。在设备的衔接上进行改良,在程序上做独特的设计,设备自己开发改造,点胶一次性完成等。鸿利光电在每个环节以及环节的衔接、设计上都进行了无数次的尝试,终于磨合出了一套自己的全自动化COB封装生产线。

  “我们已经储备了一项COB技术,是采用特殊金属和半导体材料结合的一种材料,它的防腐蚀能力和热膨胀系数跟芯片及蓝宝石非常匹配。这个材料的裸片去做处理,做成COB用的基板,这些就相对来讲会难很多,导热可以超过铜,未来可延伸应用到路灯领域。”鸿利光电研发团队对中国网编辑说。

  真金不怕火炼——多款产品通过LM-80测试

  7000小时光衰不能低于93.6%,温度环境必须选择85度或者85度以上的高温,这是美国环保总署(EPA)认可的第三方LM-80测试获得通过必须具备的硬性条件。

  LM-80的测试标准曾一度让鸿利光电在3000多小时的时候失败了,原来LM-80考验的不仅是光衰的问题,还有颜色、色温及色品坐标的变化量等。但鸿利光电并不气馁,通过多次的实验和论证,终于找到了症结所在,并摸索出了自己的一套解决方法。

  鸿利光电通过LM-80测试的COB系列产品分别为LC002、LM002、LM003、LT005,而截至目前,鸿利光电已有十多款器件通过了LM-80测试。

  据鸿利光电研发团队介绍,鸿利光COBLT005是目前全球COB功率最大的(功率100W)、符合能源之星要求的LED封装产品,其拥有国内最完善的专利保护,低热阻封装设计,热阻<0.4℃/W,配赠专用卡扣,具有最佳的出光设计和导热设计。主要应用在户外照明产品高棚灯、路灯、泛光灯等。

  而COBLM002和LM003,通过检测的功率分别是9W和25W,产品是国内第一家防硫化设计的COB,可适应市场上多种驱动模式,光源发光效率最高可达138lm/w(Ra>80)。主要应用在产品PAR灯、球泡灯、射灯、筒灯等。

  鸿利光电认为,COB封装尚处在成长阶段,以目前COB封装的结构来说,至少还有三年左右的发展周期。


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